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醫(yī)學(xué)試題

• 增加磨牙支抗時(shí)，口外弓每日戴用時(shí)間為
• 安氏Ⅱ類2分類的表現(xiàn)是
• 毛氏Ⅳ類1分類的表現(xiàn)是
• 推磨牙向后時(shí)，口外弓每日戴用時(shí)間為
• 3歲時(shí)下頜角為
• 造成上唇短縮、開唇露齒、下前牙擁擠、舌傾的原因
• 鑄造卡環(huán)設(shè)計(jì)應(yīng)選擇
• 熔化焊中，不包括下列哪一種類
• 肯氏四類缺牙區(qū)牙槽嵴豐滿、唇側(cè)倒凹過大，模型設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)將
• 造成腭蓋高拱、牙弓狹窄、下頜后縮的原因
• 前牙3／4冠的鄰面溝位于
• 樁冠根管預(yù)備時(shí)，一般根尖部充填材料要求保留的長(zhǎng)度為
• 模型灌注后的脫模時(shí)間應(yīng)掌握在
• 造成上前牙前突牙齦紅腫呈球形的原因
• 對(duì)全口義齒的固位起主要作用的區(qū)域是
• 外層包埋料中，石英粉及石膏的重量比為
• 造成前牙開、上牙前突、擁擠、腭蓋高拱的原因
• 下列哪項(xiàng)不屬于填倒凹的部位
• 上頜鑄造基托，后腭桿的位置應(yīng)位于
• 支持、固位和穩(wěn)定作用均較好的卡環(huán)臂是
• 頜間距離過小在排牙時(shí)錯(cuò)誤的是
• 下領(lǐng)后堤區(qū)的形成，是用蠟刀在兩側(cè)磨牙后墊的中后1／3交界處刮除深和寬各
• 關(guān)于瓷粉與烤瓷合金匹配問題，敘述正確的是
• 可摘局部義齒的不穩(wěn)定表現(xiàn)不包括
• 冠齦邊緣過長(zhǎng)的主要臨床表現(xiàn)是
• 對(duì)松動(dòng)牙齒具有固定作用的卡環(huán)是
• 種植義齒修復(fù)時(shí)，若對(duì)頜牙為可摘局部義齒，其咬合應(yīng)為
• 鑄造支架對(duì)支托窩寬度的要求是
• 回力卡環(huán)與小連接體相連接的部位是
• 壓力焊中不包括
• 金瓷結(jié)合中，不屬于界面潤(rùn)濕性因素的是
• 前牙如咬合過緊瓷銜接的方式正確日
• 烤瓷構(gòu)筑結(jié)束后，牙冠比天然牙冠實(shí)際大
• 上頜中切牙唇、舌面的外形高點(diǎn)位于
• 前牙接觸后牙不接觸與哪個(gè)因素?zé)o關(guān)
• 暴露金屬最少的卡環(huán)是
• 銀焊不能用于哪類金屬，的焊接
• 鑄造鈦的熔點(diǎn)為
• 下列哪項(xiàng)不是鑄造支架的優(yōu)點(diǎn)
• 錘造冠的優(yōu)點(diǎn)是
• 前腭桿應(yīng)位于
• 長(zhǎng)的烤瓷熔附金屬橋，在各分段的金屬基底冠上烤瓷結(jié)束，并經(jīng)過形態(tài)修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是
• 不必做緩沖的部位是
• 臨床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體
• 回力卡環(huán)用于
• 下列哪項(xiàng)不能解決義齒的擺動(dòng)
• 模型底座厚薄適宜，一般腭頂和口底，的最薄處應(yīng)保持
• 后牙接觸前牙不接觸需調(diào)整哪個(gè)因素
• 個(gè)性排牙時(shí)，不考慮下列哪個(gè)因素
• 可摘局部義齒的口腔準(zhǔn)備不包括以下哪項(xiàng)內(nèi)容
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