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醫(yī)學(xué)試題

• 熱凝塑料的微波聚合法中電子微波爐照射時(shí)間為
• 熟石膏在50～80℃時(shí)凝固速度規(guī)律是
• 能與被焊金屬相互溶解或形成化合物的是
• 鎳鉻合金鑄造時(shí)，包埋材料應(yīng)用
• 錫銻合金的熔點(diǎn)為多少度
• 可清除焊件表面氧化物的是
• 鑄型溫度達(dá)到700℃時(shí)，觀察鑄型呈現(xiàn)何顏色
• 基托表面有不規(guī)則大氣泡的原因是
• 智齒冠周炎的局部沖洗采用
• 鑄造卡臂進(jìn)入基牙倒凹的深度應(yīng)為
• 膿腔的沖洗
• 基托內(nèi)出現(xiàn)大量微小氣泡的原因是
• 自凝塑膠的線收縮率為
• 金瓷基底冠進(jìn)行氧化處理時(shí)，理想的氧化層應(yīng)為多厚
• 在基托較厚處的表面以下有較多的氣泡的原因是
• 加熱固化型樹(shù)脂的線收縮率為
• 殺滅手術(shù)器械上的乙肝病毒采用
• 鎳鉻合金之間的焊接宜采用的焊料為
• 鑄造金合金鑄造后線收縮率為
• 焊接金合金時(shí)宜采用的焊料為
• 鑄造鎳鉻合金鑄造后線收縮率為
• 鎳鉻合金屬于
• 銅合金屬于
• 鈷鉻合金適用的包埋材料為
• 錫焊法焊接時(shí)常采用的焊媒
• 鈷鉻合金焊接時(shí)常用的焊媒
• 易熔合金屬于
• 支架熔模包埋適用
• 金合金焊接時(shí)常用的焊媒
• 白合金片屬于
• 金合金適用的包埋材料為
• 不銹鋼焊接時(shí)常用的焊媒
• 鈷鉻合金屬于
• 一般只作內(nèi)層包埋材料用的為
• 樹(shù)脂層厚度不超過(guò)
• 為p-半水硫酸鈣的是
• 鑄造陶瓷全冠中，鑄造陶瓷塊的溫度為
• 可見(jiàn)光固化復(fù)合樹(shù)脂的光照時(shí)間不得少于
• 用于復(fù)模，如需保存應(yīng)放在2％的硫酸鉀溶液中的是
• PFM中低熔瓷粉的熔點(diǎn)為
• 為2％～3％藻酸鈉的水溶液的是
• 工作時(shí)，工作頭與樹(shù)脂表面的距離不得超過(guò)
• 鋁瓷全冠的熱處理溫度為
• 金合金屬于
• PFM中合金熔點(diǎn)必須高于瓷粉熔點(diǎn)多少
• 取一次性印模用
• 混合型復(fù)合樹(shù)脂的顆粒粒徑范圍為
• 鋁瓷全冠制作中，鋁瓷的壓鑄成形溫度為
• 制作個(gè)別托盤(pán)用
• 傳統(tǒng)型復(fù)合樹(shù)脂的顆粒粒徑范圍為
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